日本政府发言人 Hirokazu Matsuno 周五宣布，日本将投资近 50 亿欧元用于一个旨在生产下一代半导体并汇集大型日本集团的新项目。
日本工业省表示，日本政府已承诺注资 700 亿日元（4.83 亿欧元），而包括索尼、丰田、软银集团或 NTT 在内的十几家私营公司应各投资 10 亿日元（690 万欧元）。
据该部称，将创建一家名为 Rapidus 的新公司，该公司将从事下一代半导体的研究、开发和制造，以“增强日本工业在该领域的竞争力”。“半导体是支持数字化转型和脱碳的关键技术，”松野博和指出。
更高效的芯片
这些刻有 2 纳米精细度的电子芯片将于 2030 年开始生产，用于量子计算机（其计算速度比传统机器快得多）和人工智能。更薄可以让更多组件集中在更小的空间中，从而提高性能并降低半导体的功耗。参与公司，还包括设备制造商 Denso 以及电子和计算机集团 Kioxia、Tokyo Electron 和 NEC，将在当天晚些时候正式确定该项目。
这些组件存在于计算机、智能手机、汽车、数据服务器或游戏机中，它们的战略重要性已被特别是与大流行相关的短缺进一步证实，自 2020 年以来，全球供应链中断。中国周围的地缘政治紧张局势也提高了工业化国家（尤其是美国和欧洲）对在本地生产这些主要部件（主要是从台湾和韩国进口）的必要性的认识。
美国于 10 月颁布了新规定，旨在限制该行业的美国半导体和设备出口，以增加中国在两个经济超级大国之间激烈的技术竞争中采购和制造这些产品的难度。